大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題，就是關(guān)于造成金屬制品不均勻的原因的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹造成金屬制品不均勻的原因的解答，讓我們一起看看吧。

什么叫晶粒不均勻？

筒類(lèi)鍛件毛坯鐓粗時(shí)，隨著(zhù)高度的減小，金屬向四周擴張流動(dòng)。由于重型鍛件毛坯端面和模具之間存在摩擦，毛坯內部變形時(shí)不均勻的。鍛造廠(chǎng)可根據鐓粗后變形程度大小，鐓粗時(shí)的變形不均勻對鍛件質(zhì)量很不利。毛坯側面受周向拉應力作用可能引起側表面縱向開(kāi)裂，還容易引起鍛件晶粒大小不均勻，從而導致鍛件的性能不均勻，特別是在困難變形區，可能因變形不足引起晶粒粗大。

對晶粒度要求嚴格的合金鋼、高溫合金，一些有色金屬的鍛件質(zhì)量影響極大。因此在鍛造廠(chǎng)生產(chǎn)中，應該采用模具預熱、選擇合適潤滑劑等設施，對于塑性很低的金屬材料，還可以采用軟墊鐓粗、疊起鐓粗、套環(huán)鐓粗等方法來(lái)提高變形均勻性。

孤焊的焊縫不均勻是什么原因引起的？

孤焊的焊縫不均勻的原因：

(1)焊縫有銹、氧化膜、油脂等有機物的雜質(zhì).(2)焊劑潮濕.(3)焊劑受污染.(4)焊接速度過(guò)快.(5)焊劑高度不足.(6)焊劑高度過(guò)大,使氣體不易逸出(特別在焊劑粒度細的情形)

.(7)焊絲生銹或沾有油污.(8)極性不適當(特別在對接時(shí)受污染會(huì )產(chǎn)生氣孔).防止措施：

(1)焊縫需研磨或以火焰燒除,再以鋼絲刷清除.(2)約需300℃干燥(3)注意焊劑的儲存及焊接部位附近地區的清潔,以免雜物混入.(4)降低焊接速度.(5)焊劑出口橡皮管口要調整高些.(6)焊劑出口橡皮管要調整低些,在自動(dòng)焊接情形適當高度30-40mm.(7)換用清潔焊絲.(8)將直流正接(DC-)改為直流反接(DC+).

清理不干凈：焊絲表面和焊件坡口及其待焊區域的鐵銹、油污或其它污物在焊接時(shí)會(huì )產(chǎn)生大量的氣體，而產(chǎn)生氣孔。所以焊接時(shí)必須嚴格清理焊絲表面和焊件坡口及其待焊區域的金屬表面。

焊劑超時(shí)：焊劑中的水分在焊接過(guò)程中會(huì )導致氣孔的產(chǎn)生。因此焊劑須正確地保管和儲存，焊接前必須嚴格烘干。

焊劑中混有雜物：回收或使用中的污物或氧化物也會(huì )產(chǎn)生氣孔。所以在使用中可釆用真空式焊劑回收器有效地分離焊劑與塵土，回收后必須認真過(guò)篩、吹灰和重新烘干。

絲印機錫膏刷不均勻是怎么回事？

1.焊錫膏圖形錯位：

產(chǎn)生原因:鋼板對位不當與焊盤(pán)偏移；印刷機印刷精度不夠。

危害:易引起橋連。

對策:調整鋼板位置；調整印刷機。

2.焊錫膏圖形拉尖、凹陷：

產(chǎn)生原因:刮刀壓力過(guò)大；橡膠刮刀硬度不夠；窗口特大

危害:焊料量不夠，易出現虛焊，焊點(diǎn)強度不夠。

對策:調整印刷壓力；換金屬刮刀；改進(jìn)模板窗口設計。

3.錫膏量太多：

產(chǎn)生原因:模板窗口尺寸過(guò)大；鋼板與PCB之間的間隙太大。

危害:易造成橋連。

對策:檢查模板窗口尺寸；調節印刷參數，特別是PCB模板的間隙。

4.錫膏量不均勻、有斷點(diǎn)：

產(chǎn)生原因:模板窗口壁光滑不好；印刷次數多，未能及時(shí)擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。

危害:易引起焊料量不足，如虛焊缺陷。

對策:擦凈模板。

5.圖形沾污：

產(chǎn)生原因:模板印刷次數多，未能及時(shí)擦干凈錫膏質(zhì)量差；鋼板離開(kāi)時(shí)抖動(dòng)。

危害:易橋連。

對策:擦洗鋼板；換錫膏；調整機器。

總之，錫膏印刷時(shí)應注意錫膏的參數會(huì )隨時(shí)變化，如粒度、形狀、觸變性、助焊劑性能，此外，印刷機的參數也會(huì )引起變化，如印刷壓力、速度、環(huán)境溫度等。錫膏印刷質(zhì)量對焊接質(zhì)量有很大影響，因此應仔細對待印刷過(guò)程中的每個(gè)參數，并經(jīng)常觀(guān)察和記錄相關(guān)系數。

到此，以上就是小編對于造成金屬制品不均勻的原因的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于造成金屬制品不均勻的原因的3點(diǎn)解答對大家有用。