大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題，就是關(guān)于金屬材料冷卻方式表示方法的問(wèn)題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹金屬材料冷卻方式表示方法的解答，讓我們一起看看吧。

鋼材加熱到臨界點(diǎn)上保溫一定時(shí)間然后在水或鹽水油中急速冷卻的過(guò)程叫什么？

鋼材加熱到臨界點(diǎn)上保溫一定時(shí)間然后在水或鹽水油中急速冷卻的過(guò)程叫淬火。

鋼的淬火是將鋼加熱到臨界溫度Ac3（亞共析鋼）或Ac1（過(guò)共析鋼）以上溫度，保溫一段時(shí)間，使之全部或部分奧氏體化，然后以大于臨界冷卻速度的冷速快冷到Ms以下（或Ms附近等溫）進(jìn)行馬氏體（或貝氏體）轉變的熱處理工藝。通常也將鋁合金、銅合金、鈦合金、鋼化玻璃等材料的固溶處理或帶有快速冷卻過(guò)程的熱處理工藝稱(chēng)為淬火。淬火的目的是使過(guò)冷奧氏體進(jìn)行馬氏體或貝氏體轉變，得到馬氏體或貝氏體組織，然后配合以不同溫度的回火，以大幅提高鋼的剛性、硬度、耐磨性、疲勞強度以及韌性等，從而滿(mǎn)足各種機械零件和工具的不同使用要求。也可以通過(guò)淬火滿(mǎn)足某些特種鋼材的鐵磁性、耐蝕性等特殊的物理、化學(xué)性能。將金屬工件加熱到某一適當溫度并保持一段時(shí)間，隨即浸入淬冷介質(zhì)中快速冷卻的金屬熱處理工藝。常用的淬冷介質(zhì)有鹽水、水、礦物油、空氣等。淬火可以提高金屬工件的硬度及耐磨性，因而廣泛用于各種工、模、量具及要求表面耐磨的零件（如齒輪、軋輥、滲碳零件等）。通過(guò)淬火與不同溫度的回火配合，可以大幅度提高金屬的強度、韌性下降及疲勞強度，并可獲得這些性能之間的配合（綜合機械性能）以滿(mǎn)足不同的使用要求。另外淬火還可使一些特殊性能的鋼獲得一定的物理化學(xué)性能，如淬火使永磁鋼增強其鐵磁性、不銹鋼提高其耐蝕性等。淬火工藝主要用于鋼件。常用的鋼在加熱到臨界溫度以上時(shí)，原有在室溫下的組織將全部或大部轉變?yōu)閵W氏體。隨后將鋼浸入水或油中快速冷卻，奧氏體即轉變?yōu)轳R氏體。與鋼中其他組織相比，馬氏體硬度最高。淬火時(shí)的快速冷卻會(huì )使工件內部產(chǎn)生內應力，當其大到一定程度時(shí)工件便會(huì )發(fā)生扭曲變形甚至開(kāi)裂。為此必須選擇合適的冷卻方法。根據冷卻方法，淬火工藝分為單液淬火、雙介質(zhì)淬火、馬氏體分級淬火和貝氏體等溫淬火4類(lèi)。

金屬熱脹冷縮的原理是什么？

因為硅片整體，長(cháng)程有序的襯底還是占絕大部分，其熱脹冷縮比較一致，內連金屬延展性很好，可以跟隨其進(jìn)行伸縮。且總體來(lái)說(shuō)體積變化比起塑料、金屬塊等物體要小得多。

普通硅片/砷化鎵/鍺晶體薄片放在平臺上直接澆液氮，也是不會(huì )壞的。這個(gè)過(guò)程我工作實(shí)驗室經(jīng)常做，在線(xiàn)測試步驟之一。另外說(shuō)到功率問(wèn)題：溫度到液氮附近后，集成電路器件遷移率一般會(huì )暴漲2-3倍，注入區電阻率下降一些。帶來(lái)的直觀(guān)感受是MOSFET飽和電流大大增加。

通用CPU一般數字電路占主導，大飽和電流帶來(lái)的好處是后端柵極充放電速度增加，但溫度降低，MOSCAP增加，幅度不如飽和電流。也就是說(shuō)，單位時(shí)間內充放電電流增加了，但總量其實(shí)還好。

總體功率只要頻率不增加的話(huà)是沒(méi)什么變化的，因為CMOS電路作為壓控器件組合，主要的功耗在于狀態(tài)變化過(guò)程，只要頻率和指令數量不變，工作能耗就維持在大致相仿的水平。但前面也提到了，低溫下飽和電流激增，因此充放電速度更快，可以支撐更高的工作頻率。

這也是超頻用液氮降溫的主要意義之一。這個(gè)回答一方面是針對有些回答說(shuō)液氮溫度就壞了的，另外答案本身存在局限性：CPU封裝形式?jīng)Q定了其民品場(chǎng)合運用，不考慮這樣極端溫度的長(cháng)期工作，因此比起核心die，PCB基板因受熱不均碎裂可能性更大。

陶瓷基板則需要具體分析。因此我上面的這些想法只針對硅片本身。做過(guò)一些液氮溫度附近的半導體性質(zhì)研究，斗膽胡亂說(shuō)幾句，請各位指正。

到此，以上就是小編對于金屬材料冷卻方式表示方法的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于金屬材料冷卻方式表示方法的2點(diǎn)解答對大家有用。