大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于金屬材料的相關介紹的問題，于是小編就整理了2個相關介紹金屬材料的相關介紹的解答，讓我們一起看看吧。

各個電子元件都是用什么材料做成的？

金屬材料。 電子元件（electronic component），是電子電路中的基本元素，通常是個別封裝，并具有兩個或以上的引線或金屬接點。電子元件須相互連接以構成一個具有特定功能的電子電路，例如：放大器、無線電接收機、振蕩器等，連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。

電子元件也許是單獨的封裝（電阻器、電容器、電感器、晶體管、二極管等），或是各種不同復雜度的群組，例如：集成電路（運算放大器、排阻、邏輯門等）。

看到這個提問我也是一頭霧水，問的太籠統了，就說一下我知道的吧

電阻常見的：碳膜電阻（碳墨、石墨），金屬膜電阻（特種金屬或合金）

電容有點復雜，大多用的都是金屬薄膜，不同的電容有不同的介質

電感基本就是個線圈，有的帶磁芯或鐵芯有的就是空心

晶體管的主材料大多都是硅或鍺

集成電路主材料基本就是硅了，主要的電子元件也基本就是這些了，希望對你有幫助。

合金是復合材料還是金屬材料？

應該是金屬材料 合金是由金屬與其它一種以上的金屬或非金屬所組成的具有金屬通性的物質。 復合材料(Compositematerials)，是以一種材料為基體(Matrix)，另一種材料為增強體(reinforcement)組合而成的材料。各種材料在性能上互相取長補短，產生協同效應，使復合材料的綜合性能優于原組成材料而滿足各種不同的要求。復合材料的基體材料分為金屬和非金屬兩大類。金屬基體常用的有鋁、鎂、銅、鈦及其合金。非金屬基體主要有合成樹脂、橡膠、陶瓷、石墨、碳等。增強材料主要有玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、芳綸纖維、碳化硅纖維、石棉纖維、晶須、金屬絲和硬質細粒等 復合材料按其組成分為金屬與金屬復合材料、非金屬與金屬復合材料、非金屬與非金屬復合材料。按其結構特點又分為：

①纖維復合材料。將各種纖維增強體置于基體材料內復合而成。如纖維增強塑料、纖維增強金屬等。

②夾層復合材料。由性質不同的表面材料和芯材組合而成。通常面材強度高、??；芯材質輕、強度低，但具有一定剛度和厚度。分為實心夾層和蜂窩夾層兩種。

③細粒復合材料。將硬質細粒均勻分布于基體中，如彌散強化合金、金屬陶瓷等。

④混雜復合材料。由兩種或兩種以上增強相材料混雜于一種基體相材料中構成。與普通單增強相復合材料比，其沖擊強度、疲勞強度和斷裂韌性顯著提高，并具有特殊的熱膨脹性能。分為層內混雜、層間混雜、夾芯混雜、層內／層間混雜和超混雜復合材料。

合金是金屬材料，復合材料，是由兩種或兩種以上不同性質的材料，通過物理或化學的方法，在宏觀上組成具有新性能的材料。復合材料是一種混合物。合金顧名思義就是合成金屬，是以一種單一金屬為基料，配以其它少量一種或多種金屬或非金屬所冶金化（熔煉或燒結）所得到的具有金屬特性的制品，仍然屬于金屬材料，例如我們常見的鋼型材、不銹鋼、鋁合金、黃銅等。 

所謂合金，是指由兩種或兩種以上的金屬元素（或者金屬元素與非金屬元素）構成的具有金屬特性（導電性、導熱性及延展性）的固體物質，例如Fe-C構成的鋼鐵材料，Cu-Zn制成的普通！黃銅，以及Ti-6AI-4V鈦合金等等。因此，各類合金均屬于金屬材料而不是復合材料。

復合材料，則是指將兩種及兩種以上不同性質的材料，通過不同的工藝方法制備合成的、各組分之間有明顯界面分開的且性能優于各組成材料的新的多相材料，例如碳纖維增強樹脂基復合材料等等。

到此，以上就是小編對于金屬材料的相關介紹的問題就介紹到這了，希望介紹關于金屬材料的相關介紹的2點解答對大家有用。