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化學鍍銅的化學鍍銅概述
化學鍍銅是電路板制造中的一種工藝，通常也叫沉銅或孔化（PTH）是一種自身催化性氧化還原反應。
化學鍍銅是在有鈀等催化活性物質的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出?；瘜W鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有：①基體范圍廣泛；②鍍層厚度均勻：③工藝設備簡單：④鍍層性能良好。
理論上化學鍍銅的速度可以由反應產物濃度增加和反應物濃度減少的速度來表達。由于實際使用的化學鍍銅溶液中含有某些添加劑，它的存在使得影響因素過多、情況變得太復雜。
因此化學鍍是一種非常節能高效的電解過程，因為它沒有外接電源，電解時沒有電阻壓降隕耗。
金屬銅與塑料的膨脹系數比較接近，因此，在塑料電鍍中常用化學鍍銅層作為電鍍的導電鍍層。與其他導電金屬層相比，鍍銅層具有應力小、機械強度高、塑料基體與鍍層結合力好等特點。
化學在鐵片上鍍銅鐵不是會消耗完嗎
算是可以的，這個采用清潔的鐵浸泡在硫酸銅溶液中即可實現鐵鍍銅，不過只是很薄一層，防銹不了多長時間。
化學鍍銅。適應鐵物件鍍銅，將小物件房間硫酸銅中，浸泡均勻，半小時后拿出來，檢查上色是否均勻，如不均勻，回到步驟電解鍍銅。
不是，電化學中的“放電”是指電子轉移，既可以表示得電子過程，也可以表示失電子過程。
鐵器鍍銅可以防銹，鍍鋅也可以防銹，鍍銅防銹是因為銅比較耐蝕，鍍鋅是因為鋅容易氧化表面生成的氧化物可以阻止進一步腐蝕。鍍銅的多用于裝飾，鍍鋅多用于管道等表面防腐。
為什么在不銹鋼鍍銅能鍍上 在普通鐵上同樣可以鍍上，只是鍍液配方不一樣。
由于銅鑄件不同于鋼鐵件，本身不具有催化活性，為此，銅鑄件不能直接進行化學鍍。為了化學鍍能夠順利進行，一切使銅鑄件表面具有催化活性的方法都可以。
有什么方法能使化學鍍銅防止表面氧化?
利用化學微蝕刻法對銅表面進行浸蝕處理（蝕刻深度為2-3微米）邢臺鍍銅金屬板，使銅表面產生凹凸不平邢臺鍍銅金屬板的微觀粗糙帶活性的表面，從而保證化學鍍銅層和銅箔基體之間有牢固的結合強度。
如果鍍件的金屬種類的活動性比銅高，那一般情況下是不會被氧化的，如果比銅低，可以將鍍件與活潑金屬相連，類似于防船腐蝕的方法。
最簡單的方法，在外面涂一層油，比如報廢的機油，應該就可以了！銅生銹主要的參與者就是氧氣和水，邢臺鍍銅金屬板你涂上一層油，就能把空氣中的水蒸汽與銅隔絕了，就不生銹了。
清洗：在鍍銅之前，將鍍件表面徹底清洗干凈，以確保沒有任何油脂、灰塵或污垢?？捎镁凭?、氫氧化鈉等清洗劑進行清洗。 拋光：在清洗后，使用拋光輪將表面打磨平滑，以確保表面光潔、平滑，有利于鍍銅。
可以做表面鈍化處理。鈍化是使金屬表面轉化為不易被氧化的狀態，而延緩金屬的腐蝕速度的方法。另外，一種活性金屬或合金，其中化學活性大大降低，而成為貴金屬狀態的現象。
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